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3
ATSAMD10D14A-MU
元器件
品牌
Microchip
数量
6000
批号
21+
封装
QFN24
说明
CPU位数:32-Bit ROM类型:FLASH CPU内核:ARM? Cortex?-M0+ 主频(MAX):48MHz 工作电压:1.62V ~ 3.63V
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DN2540N8-G
元器件
品牌
MICROCHIP/微芯
数量
20000
批号
21+
封装
SOT89
说明
:N沟道 漏源电压(Vdss):400V 连续漏极电流(Id):170mA 功率(Pd):1.6W 导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id):25Ω@0V,120mA
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88E1111-B2-BAB1C000
元器件
品牌
MARVELL
数量
18000
批号
封装
BGA117
说明
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5CSTFD5D5F31I7N
元器件
1+
¥6000.00
品牌
ALTERA/阿尔特拉
数量
5000
批号
15+
封装
BGA896
说明
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LSM6DSOQTR
元器件
品牌
ST
数量
50000
批号
封装
LAG-14
说明
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GD32E503VET6
元器件
品牌
GD/兆易创新
数量
54000
批号
21+
封装
LQFP100
说明
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GD32F350C8T6
元器件
品牌
GD/兆易创新
数量
15000
批号
21+
封装
LQFP48
说明
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加入询价
DRV8301QDCARQ1
元器件
1+
¥1200.00
品牌
TI
数量
2000
批号
21+
封装
THSSOP56
说明
DRV8301-Q1 具有双路电流感测放大器和降压转换器的汽车类 3 相无刷前置驱动器
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加入询价
GD32F350CBT6
元器件
品牌
GD/兆易创新
数量
15000
批号
21+
封装
LQFP48
说明
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加入询价
B06B-PASK-1(LF)(SN)
元器件
品牌
JST
数量
24000
批号
21+
封装
DIP
说明
参考系列:PA 间距:2mm 插针结构:1x6P 排数:1 每排PIN数:6 安装方式:直插 额定电流:3A 工作温度范围:-25℃~+85℃
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加入询价
GD32E503RCT6
元器件
品牌
GD/兆易创新
数量
9600
批号
21+
封装
LQFP64
说明
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加入询价
GD32F150K8U6
元器件
品牌
GD/兆易创新
数量
29400
批号
21+
封装
QFN32
说明
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加入询价
GD32E103TBU6
元器件
品牌
GD/兆易创新
数量
29400
批号
21+
封装
QFN36
说明
不带CAN功能
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加入询价
GD32F330F8P6TR
元器件
品牌
GD/兆易创新
数量
3000
批号
21+
封装
TSSOP20
说明
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加入询价
GD32E501REL7
元器件
品牌
GD/兆易创新
数量
29400
批号
21+
封装
LQFP64
说明
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加入询价
GD32F130G6U6TR
元器件
品牌
GD/兆易创新
数量
90000
批号
21+
封装
QFN28
说明
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加入询价
GD32F130F6P6TR
元器件
品牌
GD/兆易创新
数量
30000
批号
21+
封装
TSSOP20
说明
查看详情
加入询价
GD32F130G8U6TR
元器件
品牌
GD/兆易创新
数量
30000
批号
21+
封装
QFN28
说明
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加入询价
GD32F130F4P6TR
元器件
品牌
GD/兆易创新
数量
30000
批号
21+
封装
TSSOP20
说明
查看详情
加入询价
GD32E232K8Q7TR
元器件
品牌
GD/兆易创新
数量
30000
批号
21+
封装
QFN32
说明
查看详情
加入询价